比较GDDR显存，HBM技能的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先，前不久JEDEC又推出了HBM2e规范，三星抢先推出容量可达96GB的HBM2e显存。
依据规范，HBM2存储规范JESD235C将针脚带宽提高到3.2Gbps，之前的两版HBMe分别是2Gbps、2.4Gbps速率，比较之下HBM2e速率提高25%到60%。
此外，HBM2e的单Die最大2GB、单仓库12 Die（无规范高度限制），也便是24GB容量，匹配1024bit位宽，单仓库理论最大带宽410GB/s。
关于支撑四仓库（4096bit）的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB/s，容量可达96GB。
功耗方面，HBM2e的电压和上一版共同，为1.2V，比第一代的1.35V有所下降。
HBM2e规范最早是三星及SK海力士提出的，现在成了国际规范，这两家也是最早推出产品的，而美光身为第三大内存芯片厂商，一向没有推出HBM显存，以致于业界都在置疑美光是不是抛弃了HBM显存。
在日前的财报会议上，美光否定抛弃HBM竞赛，表明他们不会退出HBM商场，今年末之前会推出相关的HBM显存。
美光没详细明确是哪种HBM显存，不过年末推产品的话，HBM2e应该是最合理的，这时候再推此前的HBM或许HBM2就有些不行看了。
HBM显存从2015年的AMD Fury系列显卡上首发，5年了都没遍及，根本原因仍是本钱太高，这就跟厂商的产值太少有关，现在三大厂商都投入资源量产HBM显存，期望尽早看到HBM显存廉价化。